Para penggemar teknologi dan profesional yang menantikan prosesor desktop generasi terbaru dari Intel, Nova Lake, tampaknya harus bersabar lebih lama. Prosesor yang awalnya diharapkan meluncur pada paruh kedua tahun 2026 ini, kini diperkirakan akan mengalami penundaan signifikan.
Baca Juga: StarFive Pamerkan Chip BMC RISC-V Pertama di Dunia, 昉 · 惊鸿-B100
Target rilis Intel untuk seri Nova Lake telah disesuaikan menjadi kuartal pertama tahun 2027.
Dilansir dari ithome.com, penundaan ini berarti bahwa peluncuran resmi prosesor desktop Nova Lake kemungkinan besar akan terjadi selama CES 2027, dengan penjualan dimulai beberapa minggu setelahnya. “Target Intel saat ini telah disesuaikan menjadi kuartal pertama 2027,” kata多位消息人士.
Baca Juga: Worm Miasma Serang 73 Repositori GitHub Microsoft dalam Serangan Rantai Pasokan Besar
Seri Nova Lake, yang diperkirakan akan diluncurkan sebagai seri Core Ultra 400, menjanjikan arsitektur inti CPU yang benar-benar baru, peningkatan jumlah inti, dan fitur platform generasi berikutnya. Prosesor ini akan mengadopsi arsitektur inti performa Coyote Cove dan inti efisiensi Arctic Wolf, serta mengintegrasikan arsitektur grafis Xe3 dan Xe3P.
Produksi Nova Lake akan terus dilakukan oleh TSMC menggunakan proses N2P.
Model 28-inti dengan desain modul komputasi tunggal akan menjadi produk pertama yang dipasarkan. Sementara itu, model flagship 52-inti yang menggunakan desain modul komputasi ganda, diperkirakan akan membutuhkan waktu tunggu setidaknya dua hingga tiga bulan lebih lama. Waktu rilis untuk model 52-inti ini mungkin akan mendekati Computex 2027. “Produk yang pertama kali diluncurkan akan didominasi oleh model 28-inti dengan desain modul komputasi tunggal, sementara model flagship 52-inti yang menggunakan modul komputasi ganda diperkirakan masih harus menunggu setidaknya dua hingga tiga bulan lagi, dengan waktu rilis yang mungkin mendekati Computex 2027,” ujar消息人士.
Penundaan ini juga menempatkan peluncuran Nova Lake bertepatan dengan prosesor Ryzen Olympic Ridge berbasis Zen 6 generasi berikutnya dari AMD. Prosesor Ryzen generasi baru dari AMD ini akan tetap kompatibel dengan platform AM5 dan diperkirakan akan memiliki maksimum 24 inti dan 48 thread.
Intel juga telah menunjukkan fitur baru yang menarik kepada mitra OEM, yang disebut ‘Multi-Core OC’. Fitur ini memungkinkan pengguna untuk melakukan overclock pada setiap inti secara independen.
Meskipun hasil pengujian awal menunjukkan performa yang baik, fitur ‘Multi-Core OC’ ini diperkirakan hanya akan tersedia pada model ‘-K’ yang tidak terkunci dengan jumlah inti yang tinggi. Selain itu, Intel sedang mempercepat rencananya untuk memperkenalkan kembali teknologi SMT (Simultaneous Multithreading) ke lini produk prosesor desktopnya.
Sebelumnya, Intel telah mengonfirmasi bahwa prosesor pusat data generasi berikutnya, Coral Rapids, akan mendukung SMT lagi sekitar tahun 2028. Prosesor konsumen mungkin akan memperkenalkan kembali SMT paling cepat pada seri Hammer Lake.
Peningkatan jumlah inti dan fitur baru ini tentu membawa konsekuensi pada konsumsi daya dan produksi panas. Model Nova Lake kelas atas, khususnya model 52-inti, akan mengalami peningkatan konsumsi daya dan panas yang signifikan. Pengaturan daya PL1 untuk model 52-inti akan mencapai 175W, meningkat sekitar 40% dibandingkan produk yang ada. Daya PL2 akan berada di kisaran 300~400W, sementara daya puncak PL4 bahkan dapat melebihi 700W. “Pengaturan daya PL1 untuk model 52-inti akan mencapai 175W, meningkat sekitar 40% dibandingkan produk yang ada; daya PL2 berada di kisaran 300~400W, sementara daya puncak PL4 bahkan dapat melebihi 700W,” ungkap消息.
Seri Nova Lake 52-inti ini ditargetkan untuk pasar workstation entry-level dan pembuatan konten, bersaing langsung dengan platform Threadripper entry-level dari AMD. Untuk mengatasi peningkatan kebutuhan daya dan panas, Intel telah mulai mengembangkan mekanisme penguncian terintegrasi (ILM) tuas ganda (2L) untuk soket LGA 1954.
Selain itu, penutup atas prosesor baru akan lebih datar untuk meningkatkan efisiensi transfer panas dari penutup prosesor ke pendingin.
Meskipun ada penundaan, pengembangan platform Nova Lake terus berjalan. Beberapa produsen telah memamerkan produk platform Intel 900 series generasi berikutnya di Computex 2026.
Wccftech melaporkan telah melihat tiga motherboard Z990 dan dua motherboard Z970. Beberapa motherboard Z990 dan Z970 ini sudah mendekati tahap desain akhir, meskipun masih dianggap prototipe oleh produsen.
Motherboard Z990 menggunakan konektor daya CPU 8-pin ganda dan menyertakan konektor 8-pin tambahan untuk daya PCIe. Konektor 8-pin tambahan ini juga dapat menyediakan dukungan daya ekstra untuk soket prosesor jika diperlukan, menurut厂商.
Salah satu dari dua motherboard Z970 yang terlihat menampilkan desain ATX standar, sementara yang lain hanya berupa papan PCB tanpa komponen.
Kemunculan awal motherboard ini menunjukkan bahwa Intel telah memulai kolaborasi dengan produsen motherboard untuk validasi platform Nova Lake. Pengembangan BIOS untuk platform baru ini sedang berlangsung, dan dukungan memori DDR5 akan semakin ditingkatkan. Antarmuka Thunderbolt 5 juga akan diperkenalkan, dan dalam beberapa desain Z990, semua slot M.2 dan slot PCIe akan mendukung standar PCIe 5.0. “Dalam beberapa desain Z990, semua slot M.2 dan slot PCIe akan mendukung standar PCIe 5.0,” kata消息.
Baca Juga: Rogbid Luncurkan SR15 Ultra: Cincin Pintar dengan Layar Internal dan Motor Getar
Dengan penundaan ini, Intel memiliki lebih banyak waktu untuk menyempurnakan Nova Lake dan memastikan kesiapannya menghadapi persaingan ketat di pasar prosesor desktop. Para konsumen dapat menantikan inovasi signifikan dalam performa, arsitektur, dan fitur platform ketika Nova Lake akhirnya tiba di awal tahun 2027.
Leave a Comment