Snapdragon Summit 2026 Diumumkan, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Siap Rilis

Ahmad

No comments
Snapdragon Summit 2026: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Hadir
Snapdragon Summit 2026 Diumumkan, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Siap Rilis. Ilustrasi visual dibuat menggunakan kecerdasan buatan (AI).

Qualcomm telah mengonfirmasi tanggal penyelenggaraan Snapdragon Summit 2026. Acara tahunan yang dinantikan ini akan berlangsung pada 22-24 September di Hawaii.

Baca Juga: WhatsApp Bakal Punya Fitur Username, Reservasi Sudah Dibuka!

Dilansir dari gizmochina.com, tahun lalu Qualcomm menggelar acara di Maui, Hawaii, dan meluncurkan Snapdragon 8 Elite Gen 5. Kini, penerusnya siap diumumkan.

Bocoran menyebut chip flagship generasi berikutnya akan diberi nama Snapdragon 8 Elite Gen 6. Menariknya, untuk pertama kalinya Qualcomm dikabarkan akan membagi jajaran flagship menjadi dua model berbeda: Snapdragon 8 Elite Gen 6 standar dan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

Baca Juga: Agnes AI Rilis Pavo, Ciptakan Video Hanya dengan Satu Kalimat

Kedua chip tersebut diklaim akan mengadopsi proses fabrikasi 2nm dari TSMC. Ini merupakan lompatan besar dari node sebelumnya, menjanjikan efisiensi daya dan performa lebih tinggi.

Untuk varian standar, Snapdragon 8 Elite Gen 6 akan dibekali CPU Oryon dengan layout 2+3+3 dan cache L2 bersama sebesar 16MB. Sementara itu, sektor grafisnya mengandalkan GPU Adreno 845 yang memiliki desain enam irisan, 12MB GMEM, dan cache tingkat sistem 6MB.

Chip ini mendukung memori LPDDR5X serta penyimpanan UFS 5.0.

Varian Pro menawarkan peningkatan signifikan. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro menggunakan GPU Adreno 850 dengan 18MB GMEM khusus.

Lebar bus GPU juga naik 50% dibanding generasi sebelumnya, sehingga kapasitas memori meningkat. Chip ini mendukung LPDDR5X dan LPDDR6.

Keistimewaan lain dari Gen 6 Pro adalah kemampuannya mencapai kecepatan clock puncak 5GHz. Hal ini menjadi yang pertama untuk chip smartphone, mengisyaratkan performa ekstrem yang siap memecahkan rekor.

Rumor juga menyebut Gen 6 Pro akan mengadopsi teknologi pendingin Heat Pass Block (HPB), metode yang sama digunakan pada Samsung Exynos 2600. Bahkan, diagram blok yang bocor menunjukkan kemungkinan Qualcomm menggunakan lapisan penyebar panas langsung di atas paket chipset untuk menjaga suhu tetap optimal.

Baca Juga: OpenAI Umumkan GPT-5.6 Sol, AI Keamanan Siber dengan Efisiensi Token Tinggi

Dengan sisa waktu kurang dari tiga bulan, informasi seputar Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Gen 6 Pro masih bisa berubah. Yang pasti, Snapdragon Summit 2026 di Hawaii akan menjadi panggung utama Qualcomm untuk memamerkan inovasi chip mobile terbarunya.

Jadikan AndroidPonsel situs favoritmu di Google

AndroidPonsel.com di Google
📢 Follow di WhatsApp

Ahmad

Ahmad adalah penulis teknologi sekaligus pengamat di bidang telekomunikasi dan digitalisasi yang telah aktif menulis sejak 2018. Di AndroidPonsel.com, ia dikenal sebagai kontributor utama untuk topik-topik seputar aplikasi digital, monetisasi online, serta perkembangan infrastruktur telekomunikasi di Indonesia.

Bagikan:

Related Post

Leave a Comment