Bocoran Xiaomi HyperOS Ungkap Foldable Lebar, Saingan iPhone Lipat?

Slamet

No comments
Bocoran Xiaomi HyperOS: Foldable Lebar Siap Saingi Apple
Bocoran Xiaomi HyperOS Ungkap Foldable Lebar, Saingan iPhone Lipat?. Ilustrasi visual dibuat menggunakan kecerdasan buatan (AI).

Rumor tentang ponsel lipat terbaru Xiaomi kembali mencuat. Kali ini, bocoran datang dari perangkat lunak HyperOS yang menunjukkan bahwa perusahaan asal Tiongkok itu mungkin sedang mengembangkan perangkat dengan faktor bentuk lebih lebar.

Baca Juga: Samsung Siapkan Galaxy Z Flip8 dengan Chip Exynos 2600, Hanya untuk Korea dan Eropa?

Dilansir dari gizmochina.com, bocoran ini pertama kali diungkap oleh akun Beginner’s Review di Weibo. Dalam temuan tersebut, elemen antarmuka HyperOS sangat cocok ketika di-overlay pada render Huawei Pura X Max, yang memang mengusung desain lipat lebar. Ini semakin menguatkan spekulasi bahwa Xiaomi ikut meramaikan tren desain serupa.

Sebagai informasi, Huawei memang sudah sejak lama bereksperimen dengan faktor bentuk lipat yang lebih lebar. Apple pun disebut-sebut melakukan hal yang sama untuk handset lipat pertamanya.

Baca Juga: Bocoran Samsung Galaxy S27 Pro: Layar 6,5 Inci, Tanpa S Pen

Desain yang lebih lebar ini diyakini mampu meningkatkan kegunaan perangkat, baik saat dilipat maupun dibentangkan.

Bocoran HyperOS ini muncul setelah Xiaomi melewatkan penerus langsung dari Mix Fold 4 yang dirilis pada 2024. Kini, perangkat yang diduga kuat sebagai penerusnya disebut dengan beberapa kemungkinan nama, seperti Xiaomi Mix Fold 5, Xiaomi 18 Fold, atau masih ada yang menyebut Xiaomi 17 Fold.

Dari segi spesifikasi, laporan awal menyebutkan bahwa ponsel lipat ini akan dibekali pengaturan tiga kamera belakang yang dikembangkan bersama Leica. Salah satu sensor utamanya bahkan digadang-gadang memiliki resolusi 200MP.

Ini tentu menjadi lompatan signifikan di lini foldable Xiaomi.

Yang tak kalah menarik, perangkat ini diharapkan ditenagai oleh chipset buatan internal Xiaomi, yakni Xring O3. Langkah ini sejalan dengan fokus perusahaan yang semakin mendorong pengembangan teknologi kunci secara mandiri.

Rumor lain juga menyebutkan peningkatan multitasking di HyperOS, mekanisme engsel yang lebih halus, serta performa yang layak disandang oleh perangkat flagship premium. Meski demikian, semua bocoran ini masih belum diakui secara resmi oleh pihak Xiaomi, dan spesifikasi dapat berubah sebelum peluncuran nanti.

Kendati begitu, temuan ini mengindikasikan bahwa pengembangan perangkat sudah berjalan pada tahap yang cukup lanjut. Laporan terkini memperkirakan debut perangkat ini di China sekitar Agustus 2026.

Namun, ketersediaan internasionalnya masih belum jelas.

Baca Juga: Bocoran Lengkap Redmi K100 Pro: Layar 185Hz, Kamera 200MP, Baterai 8.500mAh

Dengan semakin panasnya persaingan di segmen ponsel lipat, kehadiran Xiaomi dengan pendekatan desain lebar dan chipset buatan sendiri tentu akan menjadi angin segar. Kita tunggu saja langkah resmi Xiaomi selanjutnya.

Jadikan AndroidPonsel situs favoritmu di Google

AndroidPonsel.com di Google
📢 Follow di WhatsApp

Slamet

Slamet adalah jurnalis teknologi yang sudah menulis sejak 2010, dengan spesialisasi di bidang smartphone, aplikasi mobile, gadget, AI, crypto, hingga kendaraan listrik. Ia merupakan pendiri dan editor utama AndroidPonsel.com, sebuah portal teknologi yang mengedepankan informasi akurat, praktis, dan mudah dicerna.

Bagikan:

Related Post

Leave a Comment