Dalam sebuah pengumuman penting di acara Goldman Sachs Day yang berlangsung selama COMPUTEX 2026, MediaTek mengungkapkan strategi baru untuk chip generasi berikutnya. Perusahaan semikonduktor asal Taiwan ini menyatakan akan secara eksklusif mengadopsi teknologi pengemasan canggih EMIB-T dari Intel, menandai pergeseran signifikan dari solusi CoWoS yang sebelumnya digunakan dari TSMC.
Baca Juga: 2026 Piala Dunia FIFA Akan Gunakan Bola Berchip AI dan Avatar Digital Pemain
Keputusan ini bukan tanpa alasan. MediaTek menargetkan proses tape-out untuk proyek chip generasi terbarunya pada kuartal keempat tahun 2026, dengan rencana produksi massal yang ambisius pada kuartal keempat tahun 2027.
Menurut Goldman Sachs, bisnis ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) kelas perusahaan MediaTek menunjukkan kemajuan yang melampaui ekspektasi, dengan desain chip generasi berikutnya yang semakin kompleks. Oleh karena itu, adopsi teknologi pengemasan canggih seperti EMIB-T menjadi krusial.
Baca Juga: Tencent Cloud Pangkas Harga Model AI DeepSeek-V4 hingga 97,5%
Meskipun detail spesifik mengenai chip mana yang akan menggunakan EMIB-T belum diungkapkan, industri berspekulasi bahwa ini akan mencakup chip AI kustom dan CPU. Intel sendiri memposisikan EMIB sebagai pesaing langsung untuk teknologi CoWoS milik TSMC, meskipun keduanya memiliki pendekatan teknis yang berbeda.
CoWoS umumnya menggunakan interposer silikon berukuran besar untuk menghubungkan berbagai komponen chip. Sebaliknya, EMIB memilih untuk menghubungkan komponen seperti inti GPU dan memori secara selektif melalui jembatan silikon tertanam.
Intel mengklaim bahwa desain tanpa interposer ini dapat mengurangi kompleksitas manufaktur dan biaya produksi secara keseluruhan, sebuah faktor yang mungkin menjadi daya tarik utama bagi MediaTek.
Dampak dari keputusan MediaTek ini tidak hanya terbatas pada internal perusahaan. Google, misalnya, juga sedang mengevaluasi potensi penggunaan EMIB-T untuk pengemasan chip AI kustom TPU generasi berikutnya.
Analis Ming-Chi Kuo menyoroti bahwa Intel telah menetapkan target hasil produksi (yield rate) sebesar 98% untuk proses EMIB-T, dengan tujuan menyamai kematangan produksi proses FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) yang sudah mapan. Google akan memantau ketat performa yield rate EMIB-T ini, mengingat pentingnya efisiensi biaya dalam persaingan ketat dengan Nvidia di pasar chip AI.
Saat ini, laporan rantai pasokan menunjukkan bahwa EMIB-T memiliki tingkat validasi yield sekitar 90%. Namun, mencapai target 98% untuk produksi massal dianggap sebagai tantangan yang signifikan, bahkan lebih sulit daripada tahap awal pengembangan.
Pergeseran MediaTek ini juga menciptakan riak di seluruh rantai pasokan. Dua perusahaan asal Taiwan, AEP dan Powerchip, telah dikonfirmasi masuk ke dalam rantai pasokan pengemasan EMIB-T Intel, dan akan bekerja sama dengan MediaTek dalam proyek TPU generasi baru Google.
Sebelumnya, produk kapasitor silikon dari eMemory juga dilaporkan memainkan peran penting dalam proyek chip AI yang dirancang MediaTek untuk Google.
Menariknya, Google juga menunjukkan upaya aktif dalam mengelola biaya dalam penyesuaian strategi pengemasan ini. Sumber rantai pasokan menyebutkan bahwa Google mencoba untuk melewati MediaTek dan langsung membeli wafer Humufish dari TSMC.
Baca Juga: Microsoft Perbaiki Gangguan Setup MFA dan Layanan My Sign-Ins
Langkah ini bertujuan untuk memangkas biaya tambahan dari perantara, mencerminkan transisi Google dari strategi pengadaan yang lebih fleksibel menjadi pendekatan yang lebih berorientasi pada efisiensi biaya, demi membangun keunggulan kompetitif di pasar chip AI yang sangat kompetitif.
Leave a Comment